东莞市仁信电子请求环保型焊锡膏及其制备办法专利进步焊点的可靠性

时间: 2024-11-01 00:45:15 |   作者: 焊锡原料

  金融界2024年10月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，东莞市仁信电子有限公司请求一项名为“一种环保型焊锡膏及其制备办法”的专利，公开号CN 118832337 A，请求日期为2024年7月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种环保型焊锡膏及其制备办法，该焊锡膏包含以下分量份质料：合金粉末85～90份、助焊剂10～15份；其间，所述助焊剂由以下百分比分量份数的质料组成：溶剂40wt％～60wt％、活性剂12wt％～16wt％、表面活性剂0.5wt％ ～1.5wt％、成膜剂20wt％～36wt％以及增加剂6.5wt％～ 7.5wt％；本发明触及焊锡膏制备技术领域。该环保型焊锡膏及其制备办法，在以Sn为基体的无铅焊猜中，经过增加Ag、Zn、Cu、Bi、Sb、In等合金元从来优化焊料的合金功能，来进步其可焊性一起选用粒度均匀的球形粉末可下降其氧化程度进步焊锡膏的质量；且经过在焊锡膏中增加纳米颗粒，可以有用进步钎焊接头的抗剪切强度和抗蠕变功能，进步焊料与基板的结合强度，来进步焊点的可靠性。