中山翰华请求高精密度纳米焊锡膏专利满意现有电子设备高精密度焊接的需求

时间: 2025-03-05 01:33:07 | 作者: 焊锡溶剂

金融界2024年12月20日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中山翰华锡业有限公司请求一项名为“高精密度纳米焊锡膏”的专利，公开号 CN 119141061 A，请求日期为2023年4月。

专利摘要显现，本请求是请求号为97的分案请求。本发明触及锡焊资料技术领域。本发明供给一种高精密度纳米焊锡膏，其由液态焊料、助焊剂、助剂、溶剂组成，其间液态焊料由纳米铜锑合金、纳米锡、银、丙烯酸树脂、异佛尔酮稀释剂组成，经过将纳米铜锑合金、纳米锡作为液态焊料的主要成分，使得焊锡膏焊接完成后焊点尺度标准前进缩小满意现有电子设备高精密度焊接的需求，具有焊料粒径小，但抗氧化程度高，保质期较长，便于推行施行的长处。